本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術(shù)，然后簡單介紹LED相關(guān)術(shù)語、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合，簡單介紹了封裝設(shè)計，封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程，詳細(xì)地說明了封裝工藝，總結(jié)了LED封裝工藝的技術(shù)要領(lǐng)、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環(huán)節(jié)，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使..